サービス内容

10～40GHz帯の各測定周波数に対応した導電率測定用スプリットシリンダ共振器を、短期・長期のいずれでもレンタルいただけます。
スプリットシリンダ共振器とKeysight Technologies社製のベクトル・ネットワーク・アナライザ (VNA) を組み合わせることで、銅箔や板状金属材料の導電率を測定できます。
VNAもあわせてレンタルすることで、導電率測定に必要な測定システム一式を構築できます。
また、接続部品、自動測定ソフトウエア、制御用PCなど、測定に必要な周辺機器もレンタル可能です。
お客さまの保有設備、測定周波数、測定対象に応じて、最適な機器構成をご提案します。

製品構成例

こんな方におススメ

• 5G・6Gなど、次世代移動体通信向けの材料開発や機器設計を行っている方
• 伝送損失のシミュレーションが実測と合わず困っている方
• アイパターンのシミュレーションを実測と一致させたい方
• ミリ波帯を利用する通信機器、アンテナ、デバイスを開発・設計している方
• AIサーバーや高速通信機器向けの基板、ケーブル、コネクタ材料を開発している方
• 半導体パッケージや高周波モジュール用材料を開発・評価している方
• 銅箔の周波数特性、材料間の性能差、製造ロットによるばらつきを評価したい方
• 研究開発だけでなく、受け入れ検査や品質管理にも導電率測定を活用したい方
• 測定装置の購入前や一時的な評価試験のために、測定システムを利用したい方

製品紹介

10～40GHzにおける銅箔や金属板などのミリ波界面導電率を測定できる、導電率測定用スプリットシリンダ共振器です。
マイクロ波・ミリ波帯では、銅箔の表面粗さや表面処理によって実効的な導電率が変化し、基板の伝送損失に大きな影響を与えます。
本製品は、伝送線路を作製することなく、銅箔単体で導電率を評価できるため、低損失基板材料の開発や伝送損失解析に活用できます。

測定操作は、測定レバーを緩めて試料を挿入するだけです。
試料の設置が容易で、測定者によるばらつきが生じにくいため、専門的な測定経験がない方でも安定した測定を行えます。

サービスの強み

1. 測定者が変わっても、ばらつきの小さい測定が可能

導電率測定用スプリットシリンダ共振器は、レバーを操作して共振器の間に試料を設置するだけで測定できます。
複雑な位置合わせや調整を必要とせず、試料の設置状態を一定に保ちやすいため、高い測定再現性を得られます。
同じ試料を繰り返し設置した場合や、測定担当者を変更した場合でも、ばらつきを抑えた安定した測定が可能です。
材料間の比較だけでなく、表面処理、製造条件、製造ロットなどによるわずかな違いの評価にも適しています。
測定例

2. 1試料あたり約30秒の高速測定

試料を設置して測定を開始すると、1試料あたり約30秒で導電率を取得できます。
専用の自動測定ソフトウエアが、VNAの制御から共振特性の取得、導電率の算出、測定結果の表示までを自動で行います。
多数の試料を短時間で連続測定できるため、研究開発における材料比較や、製造現場における受け入れ検査・品質管理にも適しています。

3. 伝送線路を作製せず、銅箔単体で評価

導電率を評価するために、マイクロストリップ線路などの伝送線路を作製する必要はありません。
銅箔や金属板をそのまま設置し、材料単体の高周波導電率を測定できます。
回路形成やエッチングなどの工程を省略できるため、試料作製にかかる時間と費用を削減できます。
また、基板材料や回路形状の影響を受けず、銅箔そのものの特性を比較できます。

4. 実際の高周波損失に影響する導電率を評価

高周波帯では、材料固有の導電率だけでなく、表面粗さや表面処理などが電流分布や伝送損失に影響します。
本製品では、10～40GHzにおける銅箔や金属材料の実効的な導電率を測定できます。
ロープロファイル銅箔の比較、表面処理条件の検討、めっき・蒸着条件の最適化など、直流抵抗測定では把握できない高周波特性の評価に活用できます。

5. 材料開発から品質管理、シミュレーションまで活用可能

測定結果は、基準導電率5.8×10⁷ S/mを1とした比導電率と、S/m単位の導電率で表示できます。
取得したデータは、伝送損失解析やアイパターン解析などのシミュレーションに使用できるほか、材料の選定、製造条件の比較、製造ロット管理、受け入れ検査などにも活用できます。
高い再現性と短い測定時間により、研究開発から製造現場まで同じ基準で材料を評価できます

料金プラン

別途お問い合わせください。

導入事例

導電率測定用スプリットシリンダ共振器は、銅箔メーカー、プリント基板材料メーカー、半導体関連企業、電子機器メーカーなどにおける研究開発や材料評価に活用されています。

主な導入・活用事例

• 5G・6Gなどの高周波・ミリ波通信向け銅箔の研究開発
• AIサーバーや高速通信機器向け低損失基板用銅箔の開発・評価
• 半導体パッケージや高周波モジュールに使用される導体材料の評価
• 銅箔の表面処理や表面粗さによる導電率の違いの比較
• 伝送損失やアイパターンのシミュレーションに使用する導電率データの取得
• 銅箔の製造条件、材料間、製造ロットによる特性差の評価
• ミリ波向け銅箔の受け入れ検査、品質管理および出荷検査
• メッキや蒸着による導電率向上検討

本製品は、銅箔・導体材料の研究開発から、基板設計・シミュレーション、製造条件の最適化、品質管理まで、さまざまな用途で活用されています。​
高周波帯における導電率を高い再現性で短時間に測定できるため、多数の試料を比較する材料開発や、製造ロットごとの特性管理、受け入れ・出荷検査にも適しています。

メーカーホームページ

注意事項、前提条件

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